10 लेयर प्रतिबाधा नियन्त्रण राल प्लगिंग PCB
इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्लग होल र राल प्लग होलको भिन्नताहरू?
सतह भिन्नता:
इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्लग प्वाल तामाको प्लेटिङद्वारा भरिएको हुन्छ, र प्वालको भित्री सतह धातुले भरिएको हुन्छ।राल प्लग प्वाल प्वाल भित्तामा तामा प्लेटिङ पछि, र अन्तमा राल सतहमा तामा प्लेटिङ पछि epoxy राल भरिएको छ।प्रभाव यो हो कि प्वाल सञ्चालन गर्न सकिन्छ, र सतहमा कुनै दाँत छैन, जसले वेल्डिंगलाई असर गर्दैन।
प्रक्रिया फरक छ:
इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्लग होल भनेको इलेक्ट्रोप्लेटिंग मार्फत सीधै प्वालहरू भर्नु हो, जसमा कुनै खाली छैन र वेल्डिंगको लागि राम्रो छ, तर यसमा प्रक्रिया क्षमताको लागि उच्च आवश्यकताहरू छन्, जुन सामान्य निर्माताहरूले गर्न सक्दैनन्।प्वालको भित्तामा कपर प्लेटिङ र अन्तमा सतहमा तामाको प्लेटिङ गरेपछि प्वाल भर्नको लागि राल प्लग प्वाललाई इपोक्सी रालले भरिन्छ।प्रभाव कुनै प्वाल जस्तै छ, जो वेल्डिंग को लागी राम्रो छ।
विभिन्न मूल्यहरु:
इलेक्ट्रोप्लेटिंगको अक्सीकरण प्रतिरोध राम्रो छ, तर प्रक्रिया आवश्यकताहरू उच्च छन् र मूल्य महँगो छ;राल को इन्सुलेशन राम्रो छ र मूल्य सस्तो छ।
उपकरण प्रदर्शन
पीसीबी स्वचालित प्लेटिङ लाइन
PCB PTH लाइन
PCB LDI
पीसीबी सीसीडी एक्सपोजर मेसिन
कारखाना शो
पीसीबी निर्माण आधार
व्यवस्थापक रिसेप्शनिस्ट
बैठक कोठा
