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४ लेयर ENIG FR4 Blind Bured Vias PCB
तहहरू: 4
सतह समाप्त: ENIG
आधार सामग्री: FR4 Tg170
बाहिरी तह W/S: 5.5/6mil
भित्री तह W/S: 17.5mil
मोटाई: 1.0mm
न्यूनतमप्वाल व्यास: 0.5mm
विशेष प्रक्रिया: ब्लाइन्ड वियास -
१० लेयर ENIG FR4 Blind Vias PCB
तहहरू: 10
सतह समाप्त: ENIG
आधार सामग्री: FR4
W/S: 4/4mil
मोटाई: 1.6 मिमी
न्यूनतमप्वाल व्यास: 0.2mm
विशेष प्रक्रिया: ब्लाइन्ड वियास -
6 लेयर HASL ब्लाइन्ड PCB मार्फत गाडियो
तहहरू: 6
सतह समाप्त: HASL
आधार सामग्री: FR4
बाहिरी तह W/S: 9/4mil
भित्री तह W/S: 11/7mil
मोटाई: 1.6 मिमी
न्यूनतमप्वाल व्यास: 0.3mm -
8 लेयर ENIG ब्लाइन्ड PCB मार्फत गाडियो
तहहरू: 8
सतह समाप्त: ENIG
आधार सामग्री: FR4
बाहिरी तह W/S: 3/3mil
भित्री तह W/S: 3/3mil
मोटाई: 0.8 मिमी
न्यूनतमप्वाल व्यास: 0.1mm
विशेष प्रक्रिया: अन्धा र गाडिएको Vias -
14 लेयर ENIG FR4 PCB मार्फत गाडियो
तहहरू: 14
सतह समाप्त: ENIG
आधार सामग्री: FR4
बाहिरी तह W/S: 4/5mil
भित्री तह W/S: 4/3.5mil
मोटाई: 1.6 मिमी
न्यूनतमप्वाल व्यास: 0.2mm
विशेष प्रक्रिया: अन्धा र गाडिएको Vias -
4 लेयर ENIG FR4 PCB मार्फत गाडियो
तहहरू: 4
सतह समाप्त: ENIG
आधार सामग्री: FR4
बाहिरी तह W/S: 6/4mil
भित्री तह W/S: 6/5mil
मोटाई: 1.6 मिमी
न्यूनतमप्वाल व्यास: 0.3mm
विशेष प्रक्रिया: अन्धा र गाडिएको वियास, प्रतिबाधा नियन्त्रण -
१२ लेयर ENIG FR4 Blind Vias PCB
तहहरू: 12
सतह समाप्त: ENIG
आधार सामग्री: FR4
बाहिरी तह W/S: 7/4mil
भित्री तह W/S: 5/4mil
मोटाई: 1.5 मिमी
न्यूनतमप्वाल व्यास: 0.25mm -
8 लेयर ENIG FR4 दफन Vias PCB
तहहरू: 8
सतह समाप्त: ENIG
आधार सामग्री: FR4
बाहिरी तह W/S: 4.5/3.5mil
भित्री तह W/S: 4.5/3.5mil
मोटाई: 1.6 मिमी
न्यूनतमप्वाल व्यास: 0.25mm
विशेष प्रक्रिया: अन्धा र गाडिएको Vias, प्रतिबाधा नियन्त्रण -
६ लेयर ENIG FR4 Blind Vias PCB
तहहरू: 6
सतह समाप्त: ENIG
आधार सामग्री: FR4
W/S: 5/4mil
मोटाई: 1.0mm
न्यूनतमप्वाल व्यास: 0.2mm
विशेष प्रक्रिया: ब्लाइन्ड वियास
