२ लेयर ENIG FR4 भारी तामा PCB

तामाको मोटाईको वृद्धि संग, भारी तामा PCB को मोटाई पनि बढ्छ।भारी तामा PCB सामान्यतया 2.0mm मोटाई भन्दा बढी छ, प्लेट र तामा मोटो कारक को मोटाई को मोटाई को कारण उत्पादन ड्रिलिंग, उत्पादन अधिक गाह्रो छ।यस सम्बन्धमा, नयाँ कटरको प्रयोग, ड्रिल कटरको सेवा जीवन घटाउनुहोस्, सेक्शन ड्रिलिंग भारी तामा पीसीबी ड्रिलिंगको लागि प्रभावकारी समाधान भएको छ।थप रूपमा, फिड गति र रिवाइन्ड गति जस्ता ड्रिलिंग प्यारामिटरहरूको अनुकूलनले प्वालको गुणस्तरमा ठूलो प्रभाव पार्छ।

मिलिङ लक्ष्य छेद को समस्या।ड्रिलिंगको क्रममा, तामाको मोटाई बढ्दै जाँदा एक्स-रेको ऊर्जा बिस्तारै घट्दै जान्छ र यसको प्रवेश क्षमता माथिल्लो सीमामा पुग्छ।तसर्थ, मोटो तामा मोटाई संग PCB को लागि, ड्रिलिंग को समयमा हेड प्लेट को विचलन पुष्टि गर्न असम्भव छ।यस सन्दर्भमा, अफसेट पुष्टिकरण लक्ष्य प्लेट किनाराको विभिन्न स्थानहरूमा सेट गर्न सकिन्छ, र अफसेट पुष्टिकरण लक्ष्यलाई काट्ने समयमा तामाको पन्नीमा रहेको डेटामा लक्ष्य स्थिति अनुसार मिलाइन्छ, र लक्ष्य। तामाको पन्नीमा प्वाल र भित्री तह लक्ष्य प्वाल ल्यामिनेसन अनुसार उत्पादन गरिन्छ।